可貼裝最大尺寸達100mm×100mm、高達45mm的元件，支持貼裝重達1kg的元件，還具備壓入元件的功能。機身僅寬880mm的小型化設計，可最大限度地有效利用空間，支持可裝最多15張托盤(pán)的自動(dòng)更換式托盤(pán)供給裝置 ATS15，支持SS型電動(dòng)送料器與ZS型電動(dòng)送料器。

采用ATS15，實(shí)現通用性極高的托盤(pán)供料，可對應不同尺寸而且多品種元件的托盤(pán)供料，托盤(pán)尺寸最大達X：350mm、Y：220mm、高度：45mm。也可實(shí)現零散元件的供料。利用貼片機技術(shù)培育而成的先進(jìn)圖像處理系統，采用多功能相機，可識別0402芯片～□100mm的元件。能夠實(shí)現μm單位的位置校正和元件異常檢測。

YC8（型號：KLM-000）

對象基板：L50 × W50mm ～ L330 × W360mm（※1）

貼裝精度：使用本公司評估用

標準元件時(shí)：絕對精度（μ+3σ）：±0.05mm/QFP

重復精度（3σ）：±0.03mm/QFP

載荷控制（OP）：控制范圍10 ～ 50N（選配載荷控制選購品時(shí)）

貼裝能力（大致規格）：2.5秒/元件（以元件吸附 ～ 識別 ～ 貼裝為一個(gè)周期）

對象元件：4 × 4mm ～ 100 × 100mm（※2）（超過(guò)45 × 45mm的大型元件，一部分存在條件限制）最大元件高度45mm / 最大可傳送重量1kg

料帶盤(pán)送料器：最多可裝28個(gè)（以8mm料帶寬度換算）

托盤(pán)送料器：最多可裝15個(gè)

電源規格：三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%　50/60Hz

供給氣源：0.45 MPa 以上、清潔干燥狀態(tài)

外形尺寸（突起部除外）：L880 × W1,440 × H1,445mm（主體）

L880 × W1,755 × H1,500mm（裝配ATS15時(shí)）

重量：約1,000kg（主體）　ATS15：約120kg