通過(guò)采用與高端機型同樣的高速通用貼裝頭,無(wú)需更換貼裝頭,從03015mm(0.3×0.15mm)的超小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可貼裝,對應范圍極廣。
對掃描相機的性能進(jìn)行了增強,將可高速貼裝的元件尺寸擴大到12×12mm。還可對BGA及CSP等球形電極元件進(jìn)行識別。
HM(High-Speed-Multi)貼裝頭這是一款小型輕量的標準型貼裝頭,帶有10個(gè)吸嘴,兼備高速性和通用性。
HM5貼裝頭擁有HM貼裝頭的功能,只配置了5個(gè)吸嘴,是一款經(jīng)濟實(shí)用型貼裝頭,可根據生產(chǎn)效率及預算金額進(jìn)行選擇。
同級別中世界一流的貼裝速度通過(guò)采用在高端機型中培育而成的新一代伺服系統以及小型輕量的萬(wàn)能型貼裝頭等,使得貼裝速度比以往機型加快了25%以上,實(shí)現了同級別世界最高水平的46,000CPH的貼裝能力。
1個(gè)平臺將具備靈活性/機動(dòng)性的YS12、對部分規格進(jìn)行簡(jiǎn)化的YS12P、元件對應能力極強的YS12F這3款機型的特長(cháng)集成到一個(gè)平臺中,不僅實(shí)現了小型、高速的效果,而且還兼備較高的元件對應能力和通用性,打造了一款超級入門(mén)機型。