富士貼片機NXT M3 III/M3 IIIS諸如移動(dòng)終端、汽車(chē)電子等多功能、高性能的電子設備正在陸續普及。由于這些產(chǎn)品的淘汰周期通常很短，所以要求生產(chǎn)設備既能靈活應對需求的變化，又能快速實(shí)現量產(chǎn)。
NXT III這款模組型貼片機能夠在瞬息萬(wàn)變的電子設備生產(chǎn)現場(chǎng)為用戶(hù)構筑最理想的生產(chǎn)線(xiàn)。
根據用途構筑生產(chǎn)線(xiàn)
由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合，所以可以根據物料類(lèi)型或產(chǎn)品類(lèi)型構筑最理想的生產(chǎn)線(xiàn)。用戶(hù)可以通過(guò)增加模組或更換器材的方式達到提升產(chǎn)能的目的。
離線(xiàn)維修保養(使生產(chǎn)時(shí)間實(shí)現最大化)
由于現場(chǎng)的操作員就可以將設備上需要保養的器材換成已保養好的器材，所以可以大幅削減停機時(shí)間。換下來(lái)的器材可以在生產(chǎn)期間在線(xiàn)外進(jìn)行保養。
合理的機器設計可以減輕操作員的作業(yè)負擔
由于拉出模組后便能很容易從左右兩側夠到設備內部，所以在完成各種作業(yè)時(shí)作業(yè)員無(wú)需再采用很勉強的姿勢。
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
吸取確認以及吸取后的元件帶回確認
元件豎立檢測
元件高度確認
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數檢測
LCR檢測機構可在貼裝前檢測無(wú)源元件(L:線(xiàn)圈、C:電容、R:電阻)的常數。由此可以攔截通過(guò)外觀(guān)檢查無(wú)法識別的誤常數貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會(huì )引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對元件進(jìn)行全數檢查。此外，還能對在貼裝后無(wú)法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進(jìn)行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動(dòng)測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進(jìn)行貼裝，將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過(guò)電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過(guò)量或空中釋放。另外，獨家設計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開(kāi)裂。
全速執行高精度、高密度貼裝
通過(guò)標配的相機與器材就能對應0201元件的超高密度貼裝。因為采用逐個(gè)吸取的方式吸取元件并對其進(jìn)行補正，所以可以全速執行極小元件的密間距貼裝。