混合貼裝裸芯片和SMD元件1臺NXT-H可以同時(shí)對應晶圓、盤(pán)裝料、帶裝料。只要簡(jiǎn)單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤(pán)裝料、晶圓為主）。

高精度貼裝

以高剛性構造設計為基礎，配置線(xiàn)性馬達驅動(dòng)和高功能相機。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用，實(shí)現高精度?高品質(zhì)的貼裝。

加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機器內的清潔度可以達到1000級

以在無(wú)塵室使用為前提，并使XY機械手對應無(wú)塵化?？梢酝ㄟ^(guò)配置HEPA過(guò)濾器，實(shí)現更加合適半導體元件的作業(yè)環(huán)境。

操作簡(jiǎn)單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機器主體和MWU12i的操作都實(shí)現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。

供料裝置

晶圓供應單元: MWU12i MWU12i-FC 2 英寸晶圓尺寸對應 使用適配器時(shí)，可以對箱體進(jìn)行4、6、8 英寸晶圓以及料盤(pán)元件的混載插入。

固定料站(16 料槽)：W4~W16 mm 料帶供料器、旋轉式浸漬助焊劑單元

MWU12i/MWU12i-FC規格

單元：MWU12i MWU12i-FC

晶圓尺寸：4~12英寸(4~8英寸時(shí)需要適配器)

晶片尺寸：0.5~15 mm

搭載晶圓種類(lèi)：25種類(lèi)

標準頂起Pot： φ12、φ23、φ30、φ45

機器規格：NXT-H

電路板尺寸(LxW)：48×48~610x380mm

電路板載入時(shí)間：4.3 秒

工作頭：H24S,H24G,H08M(Q),G04F(Q)

貼裝精度：H24S/H24G ：±0.020mm Cpk≧1.00

貼裝精度：H08M(Q)：±0.015mm Cpk≧1.00

貼裝精度：G04F(Q)：±0.008 mm Cpk≧1.00

尺寸※1(LxWxH)：1,360×2,136×1,478 mm

※1 包含MWU12i