富士貼片機NXT-M6IIIc模組型高速多功能貼片機產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、實(shí)現了行業(yè)最高的單位面積生產(chǎn)率

NXT IIIc實(shí)現了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型。

全部承襲了NXT III的理念，提高了約34％的面積生產(chǎn)率，實(shí)現了行業(yè)最高的面積生產(chǎn)率。（81,300cph/m2）

*2015年8月 本公司調查。

2、可以不停止機器補充元件

NXT II以及NXT IIIc，在生產(chǎn)中可以裝卸供料器，因此可以不停止機器補充元件。

對于料盤(pán)元件，也可以在生產(chǎn)中的補充元件。

準備了也可對應料帶拼接的各種豐富的工具。

富士貼片機NXT-M6IIIc模組型高速多功能貼片機規格參數：

對象電路板尺寸（LxW）：

48mm×48mm～534mm×290mm（雙搬運軌道規格）

48mm×48mm～534mm×380mm（單搬運軌道規格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時(shí)最大170 mm, 超過(guò)170mm時(shí)變?yōu)閱伟徇\軌道搬運。

元件搭載數：MAX45種類(lèi)（8mm料帶換算）

電路板加載時(shí)間：

雙搬運軌道：連續運轉時(shí)O sec, 單搬運軌道: 3.4 sec(M6 IIIc各模組間搬運)

模組寬度：645mm

機器尺寸：L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/涂敷位置精度（基準定位點(diǎn)基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。

H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038mm (3σ) cpk≧1.00

H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數值是在本公司條件下的測定結果。

H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph

V12：26,000 cph

H12HS：24,500 cph

H08M：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04：6,500 cph

H04S：9,500 cph

H04SF：10,500 cph

H02：5,500 cph

H02F：6,700cph

H01：4,200 cph

G04：7,500 cph

G04F：7,500 cph

OF：3,000 cph

GL：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帶

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤(pán)單元：對應料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤(pán)單元-M), 276×330 mm (料盤(pán)單元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)單元-LTC)

選項：

料盤(pán)供料器、PCU IIc（供料托架更換單元）、PSU IIc（料站托架置放臺）、MCU IIc (模組更換單元)、MCU IIc (模組置放臺)、管理電腦置放臺、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax