ATHENA 在線(xiàn)式彩色 3D AOI關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢
8+4投射+3層2D光源
2D 和 3D 同步檢測算法
遠心鏡頭提供高精確度檢測
高配置CPU足以保證圖像快速處理
簡(jiǎn)單明了的用戶(hù)界面
內置標準元件庫管理系統
離線(xiàn)實(shí)時(shí)調試系統（選項）
ATHENA 在線(xiàn)式彩色 3D AOI先進(jìn)的高速度檢測和測量技術(shù)
1、無(wú)陰影高速檢測和測量技術(shù)
在Pemtron錫膏檢測系統中已使用超過(guò)10年的PMP相位測量技術(shù)（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測經(jīng)驗。
ATHENA 系列 3D AOI配備100萬(wàn)像素相機和8+4投射系統，對PCB進(jìn)行100%的2D和3D全檢，保障完全無(wú)陰影光學(xué)檢測和低誤報率，并保持高度靈活性的系統功能。
2、高速檢測技術(shù)
ATHENA采用先進(jìn)的算法，使用先進(jìn)強大的影像處理器、控制器和自主專(zhuān)項開(kāi)發(fā)的10MP、15um、 180fps遠心鏡頭相機，實(shí)現高速、穩定的測試。
3、高元件檢測技術(shù)
ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術(shù)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。
4、無(wú)陰影 3D 技術(shù)
環(huán)狀光源和多投射系統能完全消除高密度元件和高元件對PCB產(chǎn)生的陰影影響。
5、光學(xué)字符識別
利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。
6、3D 焊錫高度測量
利用Pemtron先進(jìn)的3D技術(shù)，ATHENA能夠檢測到傳統2D AOI無(wú)法到達的區域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目，大大提高了對不良產(chǎn)品的檢測能力。
7、3D 引腳檢測
ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質(zhì)量的真彩色3D圖像。
8、2D RGB 算法
通過(guò)RGB顏色區分，使操作者能更輕松地區分空焊、翹腳等不良。
設備型號：ATHENA
檢測算法：2D: 視覺(jué)檢測算法 3D: PMP 相移技術(shù) (摩爾條紋)
相機像素：1000萬(wàn)、1200萬(wàn)
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：330*330mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件凈高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (選配 27mm、Z Axis)
基板彎曲度：±3mm
馬達類(lèi)型：X/Y 線(xiàn)性馬達
設備電源：?jiǎn)蜗嘟涣?220-240Vac，50/60 Hz
備 注：ATHENA 支持超長(cháng)基板處理能力（最大可處理1.2m長(cháng)基板）
設備型號：ATHENA L
檢測算法：2D: 視覺(jué)檢測算法 3D: PMP 相移技術(shù) (摩爾條紋)
相機像素：1000萬(wàn)、1200萬(wàn)
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：510*510mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件凈高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (選配 27mm、Z Axis)
基板彎曲度：±3mm
馬達類(lèi)型：X/Y 線(xiàn)性馬達
設備電源：?jiǎn)蜗嘟涣?220-240Vac，50/60 Hz
備 注：ATHENA 支持超長(cháng)基板處理能力（最大可處理1.2m長(cháng)基板）
設備型號：ATHENA D
檢測算法：2D: 視覺(jué)檢測算法 3D: PMP 相移技術(shù) (摩爾條紋)
相機像素：1000萬(wàn)、1200萬(wàn)
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：DL:330*280mm SL:330*500mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件凈高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (選配 27mm、Z Axis)
基板彎曲度：±3mm
馬達類(lèi)型：X/Y 線(xiàn)性馬達
設備電源：?jiǎn)蜗嘟涣?220-240Vac，50/60 Hz
備 注：ATHENA 支持超長(cháng)基板處理能力（最大可處理1.2m長(cháng)基板）
設備型號：ATHENA DL
檢測算法：2D: 視覺(jué)檢測算法 3D: PMP 相移技術(shù) (摩爾條紋)
相機像素：1000萬(wàn)、1200萬(wàn)
X/Y 分辨率：10um、15um、18um
最大基板尺寸：DL:510*330mm SL:510*600mm
最小基板尺寸：50 *50 mm
基板厚度：0.4 – 7 mm
元件凈高：上方：50mm 下方：50 mm
元件高度：0-5.5m (選配 27mm、Z Axis)
基板彎曲度：±3mm
馬達類(lèi)型：X/Y 線(xiàn)性馬達
設備電源：?jiǎn)蜗嘟涣?220-240Vac，50/60 Hz
備 注：ATHENA 支持超長(cháng)基板處理能力（最大可處理1.2m長(cháng)基板）
