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奔創(chuàng )Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

奔創(chuàng )Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

奔創(chuàng )Wafer Bump、Wire Bonding 3D AOI

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實(shí)現針對Foot形態(tài)元件的整體檢測可直接檢測鏡面元件，避免反光問(wèn)題奔創(chuàng )特有的3D技術(shù) 實(shí)現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案AOI + SPI 混合檢測系統精密解析度實(shí)現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測...

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高精度3D Wafer（晶元）檢測

精密解析度配置可實(shí)現針對Foot形態(tài)元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件，避免反光問(wèn)題

奔創(chuàng )特有的3D技術(shù) 實(shí)現元件的精準3D成型，

機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統

精密解析度實(shí)現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、

密集型元件的3D檢測

TAG標簽： 3DAOI 晶元錫焊引線(xiàn)鍵合

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