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      DEK錫膏印刷機基本操作方法

      作者:SMT設備 瀏覽量: 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 時(shí)間:2022-08-09

      信息摘要:

      我們現在介紹的DEK錫膏印刷機基本操作方法,分四個(gè)方面 一、主畫(huà)面菜單:(DEK錫膏印刷機基本操作方法) 1、 RUN:運行 2、 HEAD:頭部:按該鍵,畫(huà)面提示按下兩個(gè)控制按鍵升起頭部 3、 PASTE LOAD:錫膏加入 4、 CLEAN SCREEN:清潔鋼網(wǎng) 5、 ADJUST :校正 6、 SET UP:設置 7、 MONITOR:監視(內為生產(chǎn)

      DEK錫膏印刷機基本操作方法

       我們現在介紹的DEK錫膏印刷機基本操作方法,分四個(gè)方面

        一、主畫(huà)面菜單:(DEK錫膏印刷機基本操作方法)

         1、 RUN:運行

         2、 HEAD:頭部:按該鍵,畫(huà)面提示按下兩個(gè)控制按鍵升起頭部

         3、 PASTE  LOAD:錫膏加入

         4、 CLEAN  SCREEN:清潔鋼網(wǎng)

         5、 ADJUST  :校正

         6、 SET  UP:設置

         7、 MONITOR:監視(內為生產(chǎn)情報)

        二、選擇程式和修改程式:(DEK錫膏印刷機基本操作方法)

         1、 按SET  UP進(jìn)入LOAD DATA,用上下鍵選擇程式,按LOAD裝載已有程式

         2、 按SET  UP進(jìn)入EDIT  DATA,修改名字及內容;

         3、 PRODUCT  NAME:程式名

         4、 CUSTOM  SCREEN:鋼網(wǎng)客戶(hù)

         5、 SCREEN  IMAGE:鋼網(wǎng)畫(huà)面有邊緣與中心之分

         6、 DIST  TO  ZMAGE:區域至畫(huà)面

         7、 BOARD  WIDTH:板寬

         8、 BOARD  LENGTH:板長(cháng)

         9、 BOARD  THICKNESS:板厚

         10、 PRINT  SPEED:印刷速度

         11、 PRINT  FRONT  LIMIT:印刷前極限

         12、 PRINT  REAR  LIMIT:印刷后極限

         13、 FRONT  PRESSURE:前刮刀壓力

         14、 REAR  PRESSURE:后刮刀壓力

         15、 PRINT  GAP:印刷間隙

         16、 UNDER  CLEARANCE:下降間隔,以分離速度下降完該段距離恢復原速

         17、 SEPARATION  SPEED:分離速度

         18、 STOP  CYCLE AFTER:一個(gè)循環(huán)停止,設置一定印刷數量后自動(dòng)停止

         19、 PRINT  MODE:印刷模式,選擇PRINT/PTINT

         20、 SCREEN  CLEAN MODE:鋼網(wǎng)清潔模式   

         21、 SCREEN  CLEAN  RATE:鋼網(wǎng)清潔數量

         22、 DRY  CLEAN  SPEED:干擦速度

         23、 WET  CLEAN  SPEED:濕擦速度

         24、 VAC  CLEAN  SPEED:真空擦速度

         25、 FRONT  SEART  OFFSET

         26、 REAR   SEART  OFFSET

         27、 BOARD  1  FIO  TYPE PCB:第1個(gè)是準符號類(lèi)型

         28、 SCREEN  1  FIO TYPE:鋼網(wǎng)第1個(gè)基準符號類(lèi)型

         29、 FIDUCIAL  1   X  Y:第1個(gè)基準符號的X、Y坐標

         30、 FORWARD  X  Y  Q OFFSET:向前印刷的X、Y、Q的補償

         31、 REVERSE  X  Y  Q OFFSET:相反印刷的X、Y、Q的補償

         32、 ALIGNMENT  MODE:列隊類(lèi)型,通常用兩個(gè)基準符號

         33、 BOARD  STOP  X:停板X(qián)方向位置

         34、 BOARD  STOP  Y:停板Y方向位置

        三、切換和校正基準符號:(DEK錫膏印刷機基本操作方法)

         1、 根據機種不同進(jìn)入LOAD DATA菜單選擇程式。如鋼網(wǎng)大小不同,可抬起頭部,松開(kāi)兩邊鏍絲。調節寬度OK后,降下頭度,將鋼網(wǎng)推入,進(jìn)入SET UP菜單。然后再進(jìn)入CHANGE  SCREEN菜單,機器自動(dòng)送入鋼網(wǎng)。

         2、 從主畫(huà)面進(jìn)入SET UP,再進(jìn)入MODE菜單,然后選擇STEP,按EXIT退回主畫(huà)面,按RUN運行,然后再接著(zhù)按F1鍵,連續按該鍵,直到PCB自動(dòng)進(jìn)入,鏡頭移動(dòng)至PCB第1個(gè)基準符號處出現下列系列菜單:

      (1)STEP:步進(jìn)

      (2)HEAD:頭部

      (3)FIDUCIAL  SET  UP:基準符號設置

      (4)ADJUST:校正

      (5)SEARCH  STEP:步進(jìn)搜索

      (6)SEARCH  RESET:搜索恢復

      (7)SINGLE:?jiǎn)我?/p>

      (8)EIXT:退出

         3、當屏幕未發(fā)現符號或很偏時(shí),可以使用SEARCH  SEEP ADJUST菜單搜索和校正坐標,OK后進(jìn)入FIDUCIAL  SET UP屏幕上會(huì )顯示FIDUCIAL  TYPE  CIRCLE、符號形狀類(lèi)型

      (1)BACKGROUND LIGHT:背景

      (2)PARAMETER  LEVEL  MINIMUM:參數等級

      (3)ACCEPT  SCORE  750:接受分數

      (4)TARGET  SCORE  950:目標分數

      (5)LEARN  FIDACIAL:記憶基準符號

      (6)LOCATE  FIDACIAL:鎮定基準符號

      (7)SET  VIDEO:設置影像

        修改內容后按LEARN  FIDUCIAL確定辨識分數按LOCATE FIDUCIAL,如所得分數在接受分數之上時(shí),則OK后,按EXIT退出,接著(zhù)校正另外幾個(gè)PCB和鋼網(wǎng)符號。完畢后退出,機器自動(dòng)調整鋼網(wǎng)與PCB重合。在校正過(guò)程中,菜單出現HEAD菜單時(shí),可抬起頭部進(jìn)行作業(yè)。為以防萬(wàn)一,需用支撐桿支撐住頭部。

        四、DEK錫膏印刷機保養:

        日常清潔內部錫膏渣和灰塵,定期檢查排風(fēng)扇和清潔,定期給滑塊部分和鏍桿部分加潤滑油。

        DEK錫膏印刷機基本操作方法講完。


      深圳市史班諾科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備:

      INOTIS印刷機、 高迎Koh Young SPI、

      松下貼片機 、富士貼片機 、ASM貼片機 、

      奔創(chuàng ) PEMTRON AOI、Heller回流焊

      等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

      TAG標簽: dek
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