倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱(chēng)之為DA芯片?，F在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統的倒裝芯片是正面朝上用焊線(xiàn)連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的，相當于顛覆傳統芯片。
1. 倒裝芯片回流焊的特點(diǎn)
事實(shí)上，倒裝芯片有著(zhù)悠久的歷史，與垂直和水平結構平行。其發(fā)光特性是活性層向下，透明藍寶石層在活性層上方。來(lái)自有源層的光需要通過(guò)藍寶石襯底才能到達芯片外部。
2. 倒裝芯片回流焊的優(yōu)勢
（1）散熱性能好。由于倒裝芯片的有源層靠近基板，使得從熱源到基板的熱流路徑縮短，且倒裝芯片的熱阻較低，因此倒裝芯片從光到熱穩定性的性能幾乎沒(méi)有下降。
（2）在發(fā)光性能方面，在大電流驅動(dòng)下，發(fā)光效率較高。倒裝芯片具有良好的電流擴展性能和歐姆接觸性能。倒裝芯片的電壓降普遍低于傳統芯片和垂直芯片，這使得倒裝芯片在大電流驅動(dòng)方面具有很大的優(yōu)勢，顯示出更高的光效率。
（3）在大功率條件下，倒裝芯片比正裝芯片更安全可靠。在器件中，特別是在大功率透鏡封裝中(除了傳統的帶保護殼的反流明結構)，半數以上的死光與金絲的損壞有關(guān)。
（4）體積更小，產(chǎn)品維護成本更低，光學(xué)元件更容易匹配。同時(shí)也為后續包裝技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎。
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